高温成膜：白金シリコン基板(111) Pt/TiO2/SiO2 on Sillicon

ついに高温成膜の白金シリコン基板（Pt(111)/Ti/SiO2/Siウエハー)の取り扱いを開始致しました！

遷移金属のプラチナ (Pt) は、純金属の中で最も高い酸素還元触媒活性、1769 °C という比較的高い融点を持っています。また、硬度が高く、低抵抗で溶接性が良いため導電性基板として様々な研究用途で利用されています。

Pt/Siは燃料電池の電極触媒電極や電子デバイスの高温耐食性相互接続などの用途において魅力的な材料です。　　

サイズ：4″φ
Pt (111)厚み：150nm
Tiバッファ厚み：30nm
SiO2バッファ厚み：300nm
シリコンウエハ：4″φx0.525mm t (100) 片面研磨、P-type、2-4 Ohm cm

高品質な白金シリコン基板の需要が高まる中、弊社ではユーザー様ご協力のもと、様々なメーカー品をテストしてようやく満足のいく製品を採用するに至りました！

高温成膜品※(500℃以上)のため、200°以下の低温成膜品で見られるような極端なPt粒成長がなく、表面平滑な薄膜を得られやすいのが最大の特徴です。
市場に出回っている従来品と比べて、非常に高品質であることが確認されています！

どうぞお気軽にお問い合わせ下さいませ。

※最小購入数量などの規定がございますが、受注生産にて成膜温度を指定可能です。